美斥巨资发展芯片封装(zhuang)技能,美国(guo),半导体,投资

参考消息网10月21日报道 据法(fa)新社10月18日报道，美国(guo)计划投资高(gao)达16亿美元发展芯片封装(zhuang)技能。

美国(guo)商(shang)务部18日表示，该国(guo)将拨款高(gao)达16亿美元发展芯片封装(zhuang)技能。在与中国(guo)的竞争加重之际，美国(guo)政府正寻(xun)求保持(chi)技能抢先地位。

这笔资金(jin)是在《芯片与科学法(fa)》框架下供应的。该法(fa)律制定了一系列鼓励(li)步伐以促进技能研究流动和美国(guo)半导体生产。

美国(guo)商(shang)务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示：“确保海内封装(zhuang)能力是我(wo)们扩(kuo)大海内半导体制造规模的重要内容。”

半导体封装(zhuang)是把不同元件组(zu)分解一个电子设备。这笔投资旨在推进这一过程的创新。

商(shang)务部表示，这笔投资是为了赞助美国(guo)发展起“自给自足且实现红利的海内先进封装(zhuang)家(jia)当”。

美国(guo)计谋与国(guo)际成绩研究中心去年指出，环球大部分半导体组(zu)装(zhuang)、测试和封装(zhuang)办(ban)法(fa)位于印太地区国(guo)度(du)。

《芯片与科学法(fa)》供应了高(gao)达520亿美元的补贴，以推进美国(guo)海内半导体生产。

白宫表示，已往，美国(guo)生产的芯片在环球芯片供应中占比近40%，但现在已降至10%左右(you)，且这些芯片不是开始进的。(编译(yi)/熊文苑)