苏州智维取得一种线切割用定位(wei)治具专利，提高(gao)装备的(de)行使率(lu)和生产(chan)效率(lu),显示,进行,产(chan)品

金融界2024年12月5日消息(xi)，国家知识产(chan)权局信息(xi)显示，苏州智维半导体质料有限公司取得一项名为“一种线切割用定位(wei)治具”的(de)专利，授权公告号 CN 222094920 U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新

型提供一种线切割用

定位(wei)治具，包括底板，

底板的(de)上端(duan)设置有转

动装置，迁移转变装置的(de)

上端(duan)设置有支撑板，

支撑板的(de)下(xia)侧中部设

置有装置箱，装置箱

的(de)内部设置有机(ji)电

支撑板的(de)上端(duan)设置有与机(ji)电的(de)输出端(duan)相毗(pi)邻的(de)夹持机(ji)构，支撑

板的(de)上端(duan)中部设置有定位(wei)板，通过本实用新型的(de)线切割用定位(wei)

治具，不但能够对产(chan)品进行夹持定位(wei)，而且(qie)设置的(de)夹持装置还

能适(shi)应分歧(qi)尺寸大小(xiao)的(de)产(chan)品，从而对分歧(qi)规格的(de)产(chan)品进行定

位(wei)，进而提高(gao)装备的(de)行使率(lu)和生产(chan)效率(lu)。

来源：金融界